与其临渊羡鱼,不如坐而论钓
DS8000红皮书第五次上传
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下一篇 2006-09-13 14:18:15 / 天气: 晴朗
/ 心情: 高兴
/ 个人分类:翻译类文章
在这个部分描述了DS8000体系结构的多个方面。这些包含:DOIT博客M?,wT+Py l*e
Ü 硬件部件DOIT博客%_+{^awi
Ü LPAR特点DOIT博客L!Q"i5Fu3T;i(on
Ü RAS—可靠性、可用性和适用性
~ bX%CxG~0Ü 虚拟概念
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yxV]0Ü 模块综述DOIT博客%z's?p-kK/AmR
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Ü 拷贝服务DOIT博客P$Hz2m+pp0V_
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此章描述了构成DS8000的组成部分。此章为那些希望看到个别组成部分及架构清楚的图片的人有意的提供了这些。DOIT博客ajoK:}'S9[$GP(K
此章介绍了:DOIT博客)WiS?+]|
Ü 机架
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@$c$Z1~6G0Ü 体系结构
}4VC+y+Su"y0Ü 综合处理机processor complexes
k0xoT]P$Q0Ü 硬盘系统
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{~r_0Ü 主机适配卡DOIT博客;F/E
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Ü 电源和冷却
koa(}8f*nS5]0Ü 管理控制台网络
v-L&lC'ak h0 DOIT博客m7U2v;gJa1bT*^7k
DS8000被设计为模块化扩展。从高等级的视图中显示出DS8000可用三种类型的机架。然而,靠近的观察,几乎所有的机架都是一样的。机架唯一的不同变化是其中包含的处理机,I/O Enclosure,电池以及硬盘。
T!P7F:WAa!HD{8~0图2-1是一个尝试显示DS8000机架内可能的变化的视图。左边的机架是一个基础机架,内部包含处理机(eServer p5 570)。中间的机架是一个扩展机架,包含额外的I/O Enclosure,但是没有处理机。右边的机架是一个扩展机架,只含有硬盘(没有处理机、I/O Enclosure或电池)。每个机架包含一个机架电源区域,里面有电源和其他与电源有关的硬件。
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图2-1 DS8000机架可能性
L }CE'hc{ V02.1.1基础机架
基础机架的左边(从设备的正面看)是机架电源区域。只有这个机架包含有机架电源控制卡rack power control cards (RPC),来控制存储单元的电源顺序。机架内同时含有风扇感应卡,来监控风扇。基础机架包含2个主要的供电电源primary power supplies (PPSs),将输入的交流电转换为直流电。电源区域也包含依赖于型号和配置的2个或三个后备电池单元battery backup units (BBUs)。DOIT博客&hQXa)pG+A
基础机架能够最大包含8个disk enclosure,每个disk enclosure能够放置16块硬盘。最大配置下,基础机架能够包含128块硬盘。在disk enclosure上面的是位于一个cooling plenum里的冷却风扇。
W }\@bG uh0在disk enclosure和综合处理机processor complexes之间是2个以太网交换机,一个存储硬件管理控制台Storage Hardware Management Console(S-HMC)和一个键盘/显示器模块。DOIT博客`:W#cS}$c,v
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基础机架包含2个综合处理机processor complexes。这些eServer p5 570服务器包含处理器和内存,驱动DS8000的所有功能。在ESS上,将它们归类于集群,但是这些术语不再有关联。现在有能力将每个processor complexes分为2个LPAR,每个都等同于ESS的集群。
3P4N$VeFSq JR+y0最后,基础机架包含4个I/O enclosure。这些I/O enclosure提供适配卡和processor complexes之间的连通。在I/O enclosure使用的适配卡既可以是主机适配卡也可以是设备适配卡(HA/DA)。适配卡和processor complexes之间的通信链路使用RIO-G环路。这个环路不仅提供了I/O enclosure到processor complexes之间的连通,同时提供了processor complexes之间的通信。DOIT博客w5X*e3yWY F
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